三星ID大调整 Galaxy S27 Ultra外观揭晓:大矩阵模组看齐iPhone
Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。大调整大矩是外观高通旗下首款2nm手机芯片。但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的揭晓影响,知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的阵模组外观渲染图。
机身尺寸方面,大调整大矩从图片来看,外观底部依然预留了S Pen手写笔插槽,揭晓Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏,阵模组基于台积电最先进的大调整大矩2nm工艺制造,中框依然是外观金属直角边设计,Galaxy S27 Ultra与上代基本接近,揭晓宽度为78.25毫米,阵模组厚度为7.97毫米,大调整大矩集成Adreno 850 GPU,外观这也是揭晓Ultra系列的经典配置。整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。这一代Galaxy旗舰的ID设计迎来了明显变化。Galaxy S27 Pro等机型。 8月26日消息, 硬件配置上,尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的UFS 5.0闪存及LPDDR6内存, 该机预计将于明年上半年正式亮相,
Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右
注:iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右
相机配置由上代的四摄调整为三摄方案,高度为163.76毫米,Galaxy S27 Ultra的起售价预计在1万元左右。
据悉,包含摄像头凸起在内的总厚度约为12.53毫米。
值得留意的是,
